Büyük stroklu itme-çekme test cihazı: mikroelektronik endüstrisinde ve yarı iletken ambalajlarda arıza analizi ve güvenilirlik testi için yaygın olarak kullanılır. Mikroelektronik tel bağlamadan sonra tel kaynak mukavemeti testi, lehim bağlantısı ve alt tabaka yüzey yapışma testi, lehim topu tekrarlayan itme yorulma testi (iç kurşun çekme testi, mikro lehim bağlantısı itme testi, altın bilye itme testi, talaş kesme kuvveti testi, SMT kaynak bileşeni itme testi, BGA matrisi genel itme testi).
Uygulama alanı:
Yarı iletken ambalajlamada, optik iletişim cihazı ambalajında, LED ambalajında, askeri cihaz ürünlerinde veya arıza analizi ve güvenilirlik testi için malzemelerde yaygın olarak kullanılır.
Test standartları:
Çin resmi web sitesine bakın
Ürün Özellikleri:
1. Tüm çekme ve kesme (itme) uygulamalarını yapabilir,
2. Bağ teli mukavemeti çekme testi (WP), lehim eklemi itme testi (BS), lehim çipi kesme testi (DS), aşağı kuvvet testi (DP), çekme kuvveti (TP), vb.
3. Hepsi bir arada otomatik rotasyon değiştirme modülü, (itme, kesme, germe, çekme, aşağı kuvvet) ve diğer modülleri ayrı ayrı ve kombinasyon halinde 1 ila 6 modül seçebilirsiniz,
4. Her sensör, operasyonel hatalardan kaynaklanan doğruluk sapmasını önlemek için bağımsız bir çarpışma önleyici aşırı yük koruma sistemi kullanır.
5. Özel yapım çeşitli hassas fikstürler ve test araçları (sarf malzemeleri).
6. X ve Y ekseni hareketi 500 mm'ye ulaşabilir ve 650 mm, büyük boyutlu numunelerin testini karşılamak için özel gereksinimler için özelleştirilebilir.
7. Otomatik rotasyon modülü değişimi, test ihtiyaçlarına göre ilgili modülü 5 saniye içinde otomatik olarak değiştirin, manuel modül değiştirmenin sıkıcılığını azaltın, hasar riskini etkili bir şekilde azaltın, yüksek test doğruluğu ve yüksek verimlilik,
8. Her sensör, operasyonel hatalardan kaynaklanan doğruluk sapmasını önlemek için bağımsız bir çarpışma önleyici aşırı yük koruma sistemi kullanır.
