Bu, elektronikte bebek ölümünün sorunudur ve üreticiler için maliyetli bir zorluktur. Çözüm daha çok fonksiyonel test değil; Bu, özellikle bu gizli zayıflıkları ortaya çıkarmak için tasarlanmış daha agresif bir stres testi: Termal Şok Testi.
Çözüm: Gizli Kusurları Ortaya Çıkarmaya Zorlamak
Termal Şok Test Odası standart bir sıcaklık odası değildir. Amacı, hafif bir gün/gece döngüsünü taklit etmek değildir. Amacı, bir ürüne saniyeler içinde maksimum termal gerilimi vererek, gizli mekanik kusurların fabrikadan çıkmadan önce arıza noktasına kadar yayılmasını sağlamaktır.
İşte nasıl çalışıyor:
-
Aşırı Bölgeler: Odanın iki bağımsız kontrol edilen sıcaklık bölgesi vardır: biri aşırı soğukta (örneğin, -55°C) ve diğeri aşırı sıcakta (örneğin +150°C) tutulur.
-
Hızlı Transfer: Ürün, güçlü bir pnömatik asansör üzerinde bir sepete yerleştirilir. Bu asansör, ürünü soğuk bölgeden sıcak bölgeye (ve tekrar geri) 10 saniyeden kısa sürede hızla aktarır.
-
Gerilme Mekanizması: Bu neredeyse anında gerçekleşen sıcaklık değişimi, malzemelere uyum sağlama süresi vermez. Farklı malzemeler farklı hızlarda genişler ve daralır. Fiberglas PCB'ye lehimlenen seramik kondansatör, lehim birleşiminde büyük bir baskı yaşar. Bu gerilim, lehim topundaki mikroskobik çatlakları veya bir contun kötü yapışmasını bulup bunu gözlemlenebilir bir arızaya dönüştürür.
Bu hızlı döngülerden yüzlerce veya binlercesi otomatik olarak gerçekleştirilebilir ve termal stresin ömrü birkaç saat veya gün içinde simüle edilir.
Termal Şok Testi için Temel Uygulamalar
Bu agresif test metodolojisi, güvenilirliğin pazarlık konusu olmadığı sektörlerde kritik öneme sahiptir.
-
Yarı İletkenler ve PCB'ler: Ana uygulama. Bu yöntem, lehim bağlantılarının (özellikle Ball Grid Array paketlerinde), tel bağlarının ve kapsülleyicilerin yapışmasını nitelendirmek için kullanılır. MIL-STD-883 gibi güvenilirlik standartlarının temel taşlarından biridir.
-
Otomotiv Elektroniği: Bir motora yakın bir ECU, araç soğuk iklimde çalıştırıldığında hızlı bir sıcaklık değişimi yaşayabilir. Termal şok testi, bu kritik bileşenlerin yıllarca böyle kötüye kullanıma dayanmasını sağlar.
-
Havacılık ve Savunma: Uçak ve füzelerdeki bileşenler, yükseliş ve iniş sırasında son derece hızlı sıcaklık değişimlerine dayanmalıdır. Bu yüksek etkili sistemlerin güvenilirliğini sağlamak için termal şok testi zorunludur.
-
Optik Bileşenler: Farklı bağlanmış malzemelere sahip lensler ve sensörler, bağların bozulmaması için test edilir; bu da hizalanma veya nem girişine yol açabilir.
WBE: Zorlu Stres Testleri İçin Sağlam Odalar İnşak Etmek
Termal şok test odası, onlarca yıl süren şiddetli sıcaklık dalgalanmalarına dayanabilmek için olağanüstü sağlam olmalıdır. Güvenilirlik çok önemlidir, çünkü test laboratuvarındaki kesinti üretimi durdurabilir.
1995 yılında kurulan WBE, mühendislikte derin bir mirasa sahip, istikrarlı ve güvenilir çözümler konusunda yüksek kaliteli test cihazları üreticisidir. Greater Bay Area'daki 12.000+ metrekarelik fabrikamız, güçlü ve standart dışı özelleştirme kapasitesi